博世集團(tuán)正在重組汽車與智能交通技術(shù)業(yè)務(wù),以適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)和客戶需求。其目的是未來能夠提供全棧式定制解決方案,更好且更迅速地滿足現(xiàn)有和全新的需求。

史蒂凡·哈通博士表示:“我們致力于成為該行業(yè)先進(jìn)的技術(shù)供應(yīng)商以及客戶的合作伙伴,并一直為此不斷努力。”到目前為止,汽車與智能交通技術(shù)業(yè)務(wù)擁有約230000名員工,遍布全球66個(gè)國(guó)家的300多個(gè)辦公地點(diǎn)。重組后,該業(yè)務(wù)將更名為“博世智能交通業(yè)務(wù)”,繼續(xù)從屬于博世集團(tuán);同時(shí)成立業(yè)務(wù)董事會(huì),自主負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)。在組織架構(gòu)上,部分事業(yè)部的業(yè)務(wù)范圍將自2024年1月1日起有所調(diào)整,所有事業(yè)部還將被賦予橫向、跨部門的職責(zé)。博世集團(tuán)董事會(huì)主席表示,全新重組后的智能交通業(yè)務(wù)目標(biāo)平均每年增長(zhǎng)約6%,到2029年銷售額超過800億歐元。未來增長(zhǎng)的主要支柱將是汽車軟件,預(yù)計(jì)到2030年其市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)兩倍。
博世智能交通業(yè)務(wù)將為客戶提供操作系統(tǒng)軟件,以及面向軟件定義汽車的特定域的應(yīng)用。此外,博世還在大力拓展汽車電子業(yè)務(wù)。為了滿足市場(chǎng)對(duì)碳化硅芯片日益增長(zhǎng)的需求,博世計(jì)劃收購(gòu)美國(guó)芯片制造商TSI半導(dǎo)體的部分業(yè)務(wù)。在接下來的幾年內(nèi),博世將對(duì)其位于美國(guó)加州Roseville的工廠投資超過14億歐元,進(jìn)行生產(chǎn)設(shè)施改造。從2026年開始,首批基于8英寸碳化硅晶圓片的芯片將在該廠投入生產(chǎn)。